爆火的第三代半导体是什么 怎么看

日期:2020-09-16 13:37:45   编辑:8461股票学习网  手机页

  爆火的第三代半导体是什么?下文将揭晓答案,股市行情为您报道。国信证券研究报告指出,第三代半导体是指半导体材料的变化,从第一代、第二代到第三代。

  第一代半导体材料是以硅(Si)和锗(Ge)为代表,目前大部分半导体是基于硅基的。

  第二代半导体材料是以砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)为代表,是4G时代的大部分通信设备的材料。

  第三代半导体材料以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表,是5G时代的主要材料。第三代半导体的性能优势体现在:耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低。

  根据Omdia的《 2020年SiC和GaN功率半导体报告》,到2020年底,全球SiC和GaN功率半导体的销售收入预计8.54亿美元。未来十年的年均两位数增长率,到2029年将超过50亿美元。根据Yole数据,到2024年SiC功率半导体市场规模将增长至20亿美元,其中,汽车市场占SiC功率半导体市场比重到2024年预计将达50%。

  金沙江资本创始人及董事局主席伍伸俊在日前举行的“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”中表示,第三代不管是弯道超车还是直道超车还是加速超车,在新跑道里中国还是有优势的,有几方面,最重要的是人才优势,不管在美国、欧洲还是东南亚,中国从事半导体行业的华人优势、工程师优势、创新优势是很明显的。

  国信证券研报中也表示第三代半导体是中国大陆半导体的希望,并解释了原因:

  第一,第三代半导体相比较第一代第二代半导体处于发展初期,国内和国际巨头基本处于同一起跑线。

  第二,中国有第三代半导体的应用市场,我们可以根据市场定义产品,而不是像以前跟着国际巨头做国产化替代。

  第三,第三代半导体难点不在设备、不在逻辑电路设计,而在于工艺,工艺开发具有偶然性,相比较逻辑芯片难度降低。

  第四,对设备要求相对较低,投资额小,国内可以有很多玩家。在资本的推动下,可以全国遍地开花,最终走出来几家第三代半导体公司的概率很大。

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